财盈策略创新“深”态丨筑牢封装技术壁垒新恒汇的集成电路自主突破路

在集成电路产业国产替代加速推进的浪潮中，有一家企业凭借在封装材料与封测服务领域的深度布局，从智能卡业务起步，逐步延伸至蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测等关键赛道财盈策略，以一体化经营模式与核心技术突破，打破海外技术垄断，成为推动我国集成电路封测产业自主可控的重要力量——它就是新恒汇。

作为国内少有的集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，新恒汇在智能卡、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测三大领域构筑起坚实的技术壁垒，凭借差异化优势与优质客户资源，在激烈的市场竞争中站稳脚跟。从柔性引线框架的高精度制造，到车规级蚀刻引线框架的研发布局，再到物联网eSIM芯片封测的场景拓展，新恒汇的每一步突破，都折射出我国集成电路中小企业“深耕细分领域、实现自主创新”的发展路径。

核心技术构建发展基石

智能卡业务是新恒汇的基石，也是其技术积累与商业模式创新的起点。在这一领域，新恒汇通过“关键封装材料+封测服务”的一体化经营模式，结合核心技术突破与成熟工艺优势，形成了难以复制的竞争壁垒。

与多数企业仅聚焦单一环节不同，新恒汇构建了独特的“上下游协同”模式——既提供柔性引线框架这一关键封装材料，又依托自产材料延伸提供智能卡模块封测服务或模块产品。这种模式带来双重优势，一方面，自产材料为封测业务提供低成本、高质量的专用供应，提升交付效率与利润率；另一方面，减少外部供应链依赖，实现自主可控。

“在产品品质方面，我们能根据下游需求及时调整上游生产工艺，实现产业链双向调节；在生产周期上，一体化模式能有效缩短交期。”新恒汇介绍，这种上下游协同让新恒汇在快速响应客户需求中占据先机。

柔性引线框架制造技术门槛极高，长期被少数海外企业垄断。新恒汇通过持续研发，掌握了高精度金属表面图案刻画技术与金属材料表面处理技术两大核心技术，奠定产品性能基础。

在此基础上，该公司开发出高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术，提升镀层性能的同时减少贵金属依赖。目前，高抗蚀载带模块、CSP封装产品已进入验证阶段，FlipChip封装模块预计今年验证，产品系列将覆盖从低端到高端场景。

生产工艺上，新恒汇的选择性电镀技术通过模具屏蔽“分区域”电镀，在满足性能的同时降低成本财盈策略，成为控制成本的关键手段。

目前，新恒汇已与紫光同芯、中电华大、IDEMIA、恒宝股份等国内外知名企业建立长期合作，覆盖通信、金融、交通等核心领域，为营收增长提供稳定支撑。

技术延伸开启高增长赛道

在智能卡业务积累的技术与经验之上，新恒汇顺势延伸至蚀刻引线框架与物联网eSIM芯片封测领域，凭借“技术同源、客户共享”的优势，快速打开新的增长空间。

蚀刻引线框架业务基于柔性引线框架技术延伸，二者在工艺流程与核心技术上高度相似；物联网eSIM芯片封装与手机SIM芯片封装技术共性强、客户重合度高。“成熟的技术与生产经验，让新业务起点高、发展快，避免了试错成本。”新恒汇介绍。

通过核心技术的引领性，新恒汇实现高端市场布局。据介绍，该公司掌握的卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术等核心技术，显著提升产品品质与效率。目前聚焦高端蚀刻引线框架，布局消费电子、物联网、汽车电子、工业控制四大领域，打造CuAg、PPF、FlipChip系列产品，并计划推出车规级引线框架，实现多领域协同发展。

今年上半年，新恒汇蚀刻引线框架业务表现亮眼，实现收入同比增长46.48%，成为营收增长的主要驱动力。新恒汇表示，该业务聚焦车规级、高密度封装等高端领域，相关产品已进入客户验证阶段，现有产品系列和产品布局将使公司蚀刻引线框架实现从低端到高端的全方位覆盖。

当前，国产替代正迎来政策端与需求端的双轮驱动。据悉，集成电路封测行业获国家政策扶持，5G、物联网等新兴技术拉动市场需求，而国内高端封装材料仍依赖进口，国产替代空间广阔。“公司虽起步晚，但已掌握核心技术，具备后发优势。”新恒汇表示，在蚀刻引线框架与eSIM领域的拓展，正逢行业黄金机遇期。

在物联网与车联网赛道，新恒汇已推出消费级、工业级、车规级eSIM封装产品，今年上半年，新恒汇该业务实现收入同比增长25.91%，智能穿戴类产品进入客户验证阶段，基于"超薄塑封体封装技术"的新产品预计今年验证，未来有望成为业绩增长新动能。

持续夯实发展根基

对于集成电路企业，产能与技术迭代是长期发展的关键。得益于IPO募投、差异化策略与团队激励，新恒汇不断夯实发展根基。

目前，新恒汇“高密度QFN/DFN封装材料产业化”项目已投入1.7亿元，投产后将缓解产能瓶颈，提升市场占有率；“研发中心扩建升级项目”聚焦技术创新，为车规级引线框架、FlipChip封装等高端产品研发提供支撑，确保技术领先。

面对激烈竞争，新恒汇正采取“双轨并行”策略。一方面保持智能卡市场份额，另一方面布局高端产品提升附加值。垂直整合上，深化上下游协同，提升智能化生产水平，布局国产材料研发，减少进口依赖。

“我们目标是成为全球集成电路封装材料领域的领军企业，同时发展为全球一流的蚀刻引线框架供应商。”新恒汇表示。清晰的定位让公司在竞争中稳步前行。

值得关注的是，新恒汇正通过一系列方式，激活公司团队内生动力，与长期价值相契合。此前，新恒汇高管与核心员工通过专项资管计划参与战略配售，认购不超过10%股份并锁定12个月，体现对公司长期发展的信心。这种利益绑定机制强化长期价值导向，激发团队积极性。

面向未来，新恒汇将持续聚焦集成电路封装，深化技术创新，布局车联网、工业互联网等前沿领域，为传统产业数字化升级赋能财盈策略，书写集成电路中小企业的突破之路。

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